Huawei Kirin 970: характеристики и подробности о чипе

HiSilicon Kirin 970 может стать первым процессором в ассортименте китайского производителя Huawei,построенным на основе 10-нм техпроцесса.

Первые слухи о процессоре HiSilicon Kirin 970 появились еще в январе этого года. Сообщалось, что чип будет построен на 10-нм технологическом процессе, получит восемь вычислительных ядер и модуль Cat.12 LTE. Теперь в социальной сети Weibo опубликовали новые детали.

Согласно источнику, Kirin 970 будет производиться с использованием 10-нм техпроцесса TSMC FinFET. Напомним, что в основе предыдущего поколения лежал 16-нм технологический процесс. Процессор будет содержать вычислительные ядра ARM Cortex-A73, скорее всего, в количестве восьми штук. Он также станет первым чипсетом, который будет поставляться с графическим контроллером ARM Heimdallr MP. Кроме того, процессор будет поставляться с поддержкой полного набора беспроводных соединений и большинства глобальных частот.

Ранее указывалось, что Kirin 970 получит четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A73 и четыре — ARM Cortex-A53. Максимальная рабочая частота составит от 2,8 ГГц до 3 ГГц. Ожидается, что он принесет улучшения в области энергопотребления, контроля нагревания и т. д.