Предстоящая новинка будет оснащаться 4-ядерным чипсетом Snapdragon 821, который использовался во флагманах прошлого года и некоторых смартфонах этого года.
Несмотря на финансовые проблемы, LeEco продолжает работать над новыми устройствами. В сеть просочились фотографии смартфона LeEco Le Max 3, выполненного в традиционном дизайне компании — металлический корпус, тонкие рамки и программные клавиши.
Заметным нововведением стала двойная камера с двойной светодиодной вспышкой на задней панели. Также можно заметить порт USB Type-C, скошенную металлическую рамку и дактилоскопический датчик на спинке.
Согласно предыдущим утечкам, в качестве аппаратной основы выступит Snapdragon 821. Этот процессор использовался в высококлассных смартфонах прошлого года и нескольких моделях в начале 2017 года. Гаджет оборудован 5,7-дюймовым дисплеем с разрешением 2560×1440 точек, 4 ГБ «оперативки», 64 ГБ физической памяти, 13-Мп сенсорами в тыльной камере и 16-Мп «фронталкой». Работа осуществляется под управлением Android 6.0.1 Marshmallow с фирменной пользовательской оболочкой EUI 5.8.
Устройство также известно под обозначением Le X580. Презентация новинки ожидается 11 апреля.