В апреле 2017 года Meizu представила смартфон Meizu E2 в Китае. Он отличался необычным дизайном и хорошими техническими характеристиками.
Сегодня в сети появились рендеры Meizu E3. Изображения показывают, что смартфон могут оснастить двойной камерой и обновленным дизайном. На задней части корпуса вертикально расположится основная двойная камера, под ней — светодиодная вспышка в форме круга. Корпус устройства может быть выполнен из металла.
Предполагается, что Meizu E3 оснастят безрамочным дисплеем, а сканер отпечатков пальцев разместится на боковом торце корпуса. Устройство может быть оборудовано чувствительной к силе нажатия кнопкой Super mBack, которая была представлена на Meizu M6S.
Никакие технические характеристики будущего устройства пока неизвестны. Тем не менее, новинку могут оснастить будущим чипом Helio P70 или P40 от MediaTek. Предположительная дата анонса устройства — март этого года. Стоимость пока неизвестна.
Читайте нас в Telegram — там самое интересное и актуальное
Оценок: 2, средняя: 4,50
