В декабре 2017 года Qualcomm представила новое поколение флагманского чипсета Snapdragon 845. Ожидается, что им будут оснащены Samsung Galaxy S9, Galaxy S9+, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ Pro, Xperia XZ2 и Nokia 8 Sirocco.
Согласно предыдущим отчетам, вскоре компания представит новый процессор со средними техническими характеристиками — Snapdragon 670, который станет преемником Snapdragon 660. Известный журналист Роланд Квандт рассказал о технических характеристиках будущей новинки.
По данным инсайдера, чипсет будет построен на 10-нм архитектуре big.LITTLE. Он будет вмещать в себе шесть дер Kryo 300 Silver с максимальной тактовой частотой 2,6 ГГц и два ядра Kryo 300 Gold с частотой до 1,7 ГГц. В качестве графического ускорителя процессор будет дополнительно оснащен Adreno 615, который работает на частоте 430 МГц или 650 МГц.
В качестве модема будет использован Snapdragon X2X с максимальной скоростью загрузки 1Гбит/с. Snapdragon 670 сможет поддерживать максимальное разрешение дисплея WQHD и двойную камеру. На данный момент официально неизвестно, когда состоится анонс нового процессора. По данным инсайдера, компания анонсирует чипсет в рамках выставки MWC 2018.
Оценок: 2, средняя: 4,00
