Согласно инсайдерской информации, Xiaomi готовит флагман на новом чипе от Qualcomm.
Речь идет о Xiaomi Mi9, релиз которого намечен на первую половину 2019 года. Инсайдеры утверждают, что в качестве процессора смартфона выступит Snapdragon 8150 (известный как SD 855). Никакой официальной информации о самом чипе ещё не поступало, но известно, что он построен на 7-нм техпроцессе.
Xiaomi Mi9 сможет удивить не только топовым процессором, но и основной камерой на три модуля с главным сенсором на 48 Мп. Количество оперативной памяти будет варьироваться в диапазоне от 6 до 10 ГБ, дактилоскоп встроен в экран. Фанаты китайского гиганта наконец-то получат защиту от влаги и пыли.
Другие данные и характеристики Xiaomi Mi9 пока неизвестны.
Оценок: 1, средняя: 5,00
