Подтвердились ранние утечки инсайдеров о тройной камере и топовом чипе Snapdragon 8150 в новом флагмане Xiaomi Mi9.
Характеристики смартфона стали общедоступны после сертификации в китайском ведомстве, где Mi9 проходит как модель M1901F9T/E. К главным особенностям смартфона следует отнести защиту по стандарту IP68, AMOLED-дисплей с диагональю 6,4-дюйма и встроенный в экран сканер отпечатков пальцев. На месте «челки» появится каплевидный вырез под фронтальную камеру.
В качестве основного модуля тройной камеры выступает сенсор Sony IMX586 на 48 Мп, о двух остальных объективах ничего не сообщается. Как было сказано выше, Xiaomi Mi9 будет выпущен на базе 7-нм чипа Snapdragon 8150. Его ещё не успели анонсировать официально, но в сети уже появились первые тесты и рекорды в AnTuTu.
Смартфон представлен в комплектации 10 ГБ ОЗУ и 128/256 ГБ внутреннего хранилища. Отмечается полноценная работа в сетях 5G, батарея емкость 3700 мАч, поддержка беспроводной зарядки Qi и быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 5.0.
Официальный релиз устройства состоится в первом квартале 2019 года. Цена Xiaomi Mi9 составит порядка 500 долларов за стартовую модуль, версия 10/256 ГБ обойдётся значительно дороже.
Оценок: 1, средняя: 5,00
