3-нм мобильные чипсеты появятся на рынке в 2022 году

Компания TSMC разместила отчеты, которые раскрывают планы касательно выпуска однокристальных систем с использованием 3-нм техпроцесса.

Согласно дорожной карте, глобальное производство микросхем придется на вторую половину 2021 года. По предварительным утечкам, главным заказчиком TSMC на 3-нм чипсеты выступит Apple для их A16 Bionic, который поступит в продажу вместе с новыми iPhone в 2022 году.

По характеристикам, 3-нм платформа увеличит плотность транзисторов на 15%, производительность на 10-15%, а энергоэффективность на 20-25%, по сравнению с 5-нм аналогами. Компоновать транзисторы будут по схеме FinFET, оставив GGA-FET для 2-нм решений. Кроме того, свой 3-нм техпроцесс собирается представить Samsung, миновав 4-нм решения.

Сейчас на рынке доминируют 7-нанометровые чипсеты. Первым процессором, созданным на основе 5-нм техпроцесса, должен стать Snapdragon 875. Флагманской однокристалке приписывают получение ядра Cortex Core X1 (на 30% производительнее Cortex-A77) и 3 средних Cortex-A78.