Компания MediaTek продолжает представлять новые чипсеты, которые дебютируют на рынке в 2020 году.
Следующим на очереди стал Dimensity 800, ориентированный на среднебюджетный сегмент. Ядра чипсета разделены на два кластера. Первый выделен под 4 производительных ядра Cortex-A77 с частотой 2,6 ГГц. Второй умещает 4 энергоэффективных Cortex-A55 с частотой до 2,2 ГГц. Примечательно, что Snapdragon 765 и 765G не получили новых ядер Cortex-A77 и остались на прошлогодних A76.
Обработкой графики займется ускоритель Mali-G77 (MP9), аналог которого входит в состав Exynos 990. Чипсет поддерживает сети 5G благодаря интегрированному модему Helio M70 с пропускной способностью 4,7 Гбит/с. Смартфоны на базе нового чипа появятся во втором квартале 2020 года. Больше подробностей об однокристальной системе расскажут на официальным презентации.
Ранее, MediaTek представила флагманское решение Dimensity 1000L 5G. В сети также появились характеристики бюджетного Helio G70, который будет основной Redmi 9.