Предыдущий процессор Snapdragon 810 был разработан совсем недавно. Он получил много критики из-за технических недоработок. Погоня за производительностью привела к проблеме перегрева, что и стало причиной быстрой реабилитации в виде обновленного чипа.
Новый процессор не только обеспечивает прирост производительности на 40%, но и имеет низкий техпроцесс – 14 нм. Это позволило значительно сократить тепловыделение. Новый чип содержит следующие основные компоненты:
- Четыре ядра Кгуо основного процессора, каждый из которых имеет тактовую частоту до 2,2 ГГц.
- Отдельный процессор Hexagon 680 DSP, который будет обслуживать стандартные функции: звонки, SMS и прочие.
- Новое графическое ядро Adreno 530.
Графике было уделено особое внимание. Реализована поддержка OpenGL ES 3.1+, которая позволяет улучшить производительность и качество во время игр. Новый процессор поддерживает разрешение экрана 3840 х 2160 пикселей, поэтому можно легко вывести изображение на широкоформатный телевизор.
Не лишними будут и дополнительные возможности, которые предлагает Qualcomm. Встроенный модем X12 LTE позволяет выполнять загрузку на скорости до 600 Мбит/с. Смартфоны с обновленным процессором позволят использовать камеры до 28 Мп. Еще одна современная функция – сканер отпечатков пальцев, без которого невозможно представить новый флагман.
Производитель заявляет о поддержке большинства современных технологий:
- SD 3.0 (UHS-I).
- USB 3.0.
- Двухканальная оперативная память DDR4.
- eMMC 5.1.
- Quick Charge 3.0 – зарядка аккумулятора до 80% за 35 минут.
Будут ли реализованы все возможности, и насколько качественно, пока неизвестно. По некоторым слухам, попробовать в работе новый Snapdragon 820 можно будет в начале 2016 года в смартфоне Xiaomi Mi5. О том, в каких гаджет ожидается появление нового чипа, мы писали специальную статью.
(Пока оценок нет)
